特許
J-GLOBAL ID：200903074337084213

ビルドアップ用樹脂組成物およびその用途

発明者：
井山 浩暢

井山 浩暢 について

, 
永嶋 徹

永嶋 徹 について


出願人/特許権者：
住友化学株式会社

住友化学株式会社 について


代理人 (3件)： 久保山 隆 ,  中山 亨 ,  榎本 雅之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-276789
公開番号（公開出願番号）：特開2006-089595
出願日： 2004年09月24日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：
【課題】 耐熱性に優れ、かつ誘電損失が小さいフィルム状硬化物の製造に適したビルドアップ用樹脂組成物およびその用途を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、(C)熱可塑性樹脂および(D)充填材を含み、かつエポキシ樹脂硬化剤(B)が、下記式(1)で表されるものであるビルドアップ用樹脂組成物。該ビルドアップ用樹脂組成物および有機溶剤からなるワニス、該ワニスを用いて得られるビルドアップ用フィルム、該ワニスを用いて得られる樹脂付き銅箔、ならびに該ビルドアップ用樹脂組成物の硬化物の層を有するプリント配線基板。(tは1または2を表し、rは1〜15を表す。複数のBは炭化水素置換もしくは未置換のベンゼン環またはナフタレン環を表す。R10〜R13は水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数7〜20のアラルキル基または炭素数6〜20のアリール基を表す。)【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、(C)熱可塑性樹脂および(D)充填材を含み、かつエポキシ樹脂硬化剤(B)が、下記式(1)で表されるものであるビルドアップ用樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 101/00 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46
FI (6件)：
C08L63/00 Z ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03 610L ,  H05K3/46 T
Fターム (72件)：
4J002AC11Y ,  4J002BB03Y ,  4J002BC03Y ,  4J002BG04Y ,  4J002BL01Y ,  4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC07X ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD13W ,  4J002CD17W ,  4J002CG01Y ,  4J002CH07Y ,  4J002CM04Y ,  4J002CN00Y ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002EN027 ,  4J002EN047 ,  4J002EN137 ,  4J002EU117 ,  4J002EW137 ,  4J002EY017 ,  4J002FD016 ,  4J002FD14X ,  4J002FD157 ,  4J002GQ00 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AE05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AH04 ,  4J036AJ07 ,  4J036AJ08 ,  4J036DC02 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FB02 ,  4J036FB05 ,  4J036FB08 ,  4J036FB11 ,  4J036FB12 ,  4J036FB14 ,  4J036FB15 ,  4J036GA06 ,  4J036JA05 ,  4J036JA08 ,  5E346AA12 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346GG13 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH06 ,  5E346HH18
引用特許：
出願人引用 (1件)

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