特許
J-GLOBAL ID：200903074337166872
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-262739
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087560
出願日： 1997年09月09日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置の放熱性及び電気特性の向上に対応できると共に、半導体装置の小型・軽量化及び多端子化の要求に対応することのできる信頼性の高い半導体装置を低コストで提供することにある。【解決手段】 半導体装置10は、半導体素子11の表裏面に、第1及び第2の導体回路パターン12、13がそれぞれ形成された第1のインターポーザ14と、第3及び第4の導体回路パターン15、16が形成された第2のインタポーザ17とが、第1及び第2の絶縁性接着剤18、19の一例である液状エラストマ樹脂18a、19aを介して固着されている。さらに、前記半導体素子11と外部配線基板20との電気的な導通回路を形成するファン・インのエリア・アレイ状に突出した構造の複数の外部接続端子21の一例であるソルダ・ボール21aを有する構成とされている。
請求項（抜粋）：
第1の絶縁性部材の表裏面に第1及び第2の導体回路パターンを備え、しかも、前記第1の絶縁性部材に設けられたスルーホールを介して第1及び第2の導体回路パターンの第1の導通部が形成され、さらに、その中央部に半導体素子搭載領域を設けた第1のインターポーザと、前記第1のインターポーザの半導体素子搭載領域に固着され、前記第2の導体回路パターンの各リードのリードボンディング端子とは、リードボンディングにより、それぞれ電気的に接続された半導体素子と、前記半導体素子の裏面に固着されており、第2の絶縁性部材の表裏に第3及び第4の導体回路パターンを備え、しかも、第2の絶縁性部材に設けられた貫通孔を介して第2導体回路パターンと第3及び第4の導体回路パターンとの間に電気的導通回路を形成する第2の導通部と第2の絶縁性部材に設けられたスルーホールを介して第3の導体回路パターンの各リードの第1の外部接続ランドと所定の外部接続端子との間に電気的導通回路を形成する第3の導通部と第2の絶縁性部材に設けられたスルーホールを介して第3及び第4の導体回路パターンの接地端子の第4の導通部とが形成された第2のインターポーザと、前記半導体素子、前記第2の導通部を封止する封止樹脂と、第4の導体回路パターンの各リードの第2の外部接続端子ランド及び第3の導通部、さらには、第4の導体回路パターンの外枠に設けた第4の接地端子を露出する開口部を備え、第4の導体回路パターンを被覆するカバーレジストと、前記カバーレジストの開口部を介して接続され、外部配線基板側に突出した外部接続端子とを具備して成ることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/32 D
