プローブ構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高島一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-009497
公開番号（公開出願番号）：特開平9-196969
出願日： 1996年01月23日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【目的】接触対象部の硬度が200Hk以下であり、さらに通常その表面が電気抵抗の大きい酸化膜で覆われているようなものであっても、良好に接触できるプローブ構造を提供することにある。【解決手段】絶縁性基板1の一方の面に導電性回路2が設けられ、更にその端部には、図1において一点破線で囲まれた接点部3が設けられており、接点部3は、基本形状部分3aとその表面に形成された複数の微小突起3bからなる。接触対象となる被検査物5に形成された接触対象部6は、硬度200Hk以下の導体からなり、その一例である半田ボールは通常表面に酸化膜7を有している。

請求項（抜粋）：

表面の硬度が200Hk以下の導体を接触対象とするプローブ構造であって、絶縁性基板の一方の面に設けられた接点部と、該絶縁性基板のいずれかの面または内部に設けられた導電性回路とが導通されてなる構造を有し、接点部は、基本形状部分と、この基本形状部分の表面に1以上形成された微小突起とからなるものであり、微小突起の高さが0.1μm〜9μmであることを特徴とするプローブ構造。

IPC (3件)：

G01R 1/06 , G01R 1/073 , H01R 9/09

FI (3件)：

G01R 1/06 F , G01R 1/073 F , H01R 9/09 Z

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