特許

J-GLOBAL ID：200903074348963987

チップ型電子部品

発明者： 小島 博史 ,  前田 隆
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-027397
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217141
出願日： 2000年01月31日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：

【要約】【課題】外観や半田濡れ性を損なわずに、高温高湿下に放置した場合の絶縁抵抗低下を防止。簡単且つ安価な方法で製造できる。【解決手段】矩形状セラミック基体1の両端部に、厚膜下地導体層31、表面メッキ層32からなる外部端子電極2、3を形成して成るチップ型電子部品において、前記外部端子電極2、3の厚膜下地導体層31又は表面メッキ層3の表面に、トリアゾール系の防錆剤被膜を形成したチップ型電子部品である。

請求項（抜粋）：

矩形状セラミック基体の両端部に、厚膜下地導体層と表面メッキ層を順次、被着させて外部端子電極を形成して成るチップ型電子部品において、前記厚膜下地導体層と表面メッキ層との間に、トリアゾール系の防錆剤被膜を形成したことを特徴とするチップ型電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/12 445 ,  H01G 4/12 364

FI (2件)：

H01G 4/12 445 ,  H01G 4/12 364

Fターム (12件)：

5E001AB03 ,  5E001AC04 ,  5E001AC09 ,  5E001AC10 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF00 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH07 ,  5E001AH08 ,  5E001AJ03