特許

J-GLOBAL ID：200903074358782263

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 二ッ森 浩二 ,  神宮 慎一 ,  戸塚 賢一 ,  塩原 利夫
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-348115
公開番号（公開出願番号）：特開平7-179729
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1995年07月18日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂と硬化剤と充填剤とを含有してなるエポキシ樹脂組成物において、上記充填剤として、(A)平均粒径5〜30μmのシリカ及び/又はアルミナと、(B)平均粒径55〜100μmで粒径150μm以上が5重量%以下である球状溶融シリカとを重量比80:20〜97:3の割合で使用してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、アルミ配線上の局所的な応力不良が発生しにくく、かつ厚バリの発生の少ない成形性に優れた硬化物を与えることができる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有してなるエポキシ樹脂組成物において、上記無機質充填剤として、(A)平均粒径5〜30μmのシリカ及び/又はアルミナと、(B)平均粒径55〜100μmで粒径150μm以上が5重量%以下である球状溶融シリカとを重量比80:20〜97:3の割合で使用したことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 NKX ,  C08K 3/22 NKV ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31