特許
J-GLOBAL ID：200903074361390805
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-156776
公開番号（公開出願番号）：特開平5-006920
出願日： 1991年06月27日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：
【要約】【目的】本発明は、熱ストレスに強いフェイスダウン実装された半導体装置を提供することを目的とする。【構成】配線9が設けられた基板7と、導電性材料5が充填された貫通孔を有する基板7上に設けられたスペーサ21と、スペーサ21を介して基板7にフェイスダウン接続された半導体チップ1と、導電性材料5を封止する樹脂組成物27とを備えたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
配線が設けられた基板と、導電性材料が充填された貫通孔を有し、前記基板上に設けられたスペ-サと、このスペーサを介して前記基板にフェイスダウン接続された半導体チップと、前記導電性材料を封止する樹脂組成物とを具備してなることを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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