特許
J-GLOBAL ID：200903074362556219
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-310683
公開番号（公開出願番号）：特開平8-167537
出願日： 1994年12月14日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：
【要約】【目的】 積層セラミック電子部品を製造しようとするとき、導体ペーストからなる導体膜がセラミック積層体を積層方向にプレスしたときに不所望に変形することを防止する。【構成】 導体膜12を構成する導体ペーストに含まれるバインダとして、そのガラス転移温度がプレス工程で付与される温度より高い熱可塑性樹脂を用い、プレス工程においてバインダがゴム状弾性を示さないようにし、導体膜12の不所望な変形を防止する。バインダとして、熱硬化性または紫外線硬化性樹脂を用いることもできる。この場合には、バインダに熱または紫外線が付与され、硬化された状態で、プレス工程が実施される。
請求項（抜粋）：
導体粉末およびバインダを含む導体ペーストからなる導体膜を形成した複数のセラミックグリーンシートを用意し、前記複数のセラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を得、前記セラミック積層体を積層方向にプレスし、次いで、前記セラミック積層体を焼成する、各工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法において、前記バインダが塑性流動を示さない条件を与える工程をさらに備え、前記プレス工程は、前記バインダが塑性流動を示さない状態で実施されることを特徴する、積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (8件)：
H01G 4/12 364
, B28B 3/02
, B28B 11/02
, B32B 18/00
, H01B 1/16
, H01B 13/00 503
, H01G 4/30 311
, H05K 3/46
