特許
J-GLOBAL ID:200903074364798740
基板処理装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
杉谷 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-277738
公開番号(公開出願番号):特開2002-086046
出願日: 2000年09月13日
公開日(公表日): 2002年03月26日
要約:
【要約】【課題】 流体が保持部材に衝突することに起因する飛散流体を発生させることなく基板の周縁端部を表面処理できる基板処理装置を提供する。【解決手段】 基板Wの周縁端部WE を保持部材としてのチャック部材1で保持した状態でこの基板Wを回転させて、ノズルとしての二流体ノズル3からのミスト(流体)を基板W上に吐出して基板Wの表面処理を行う基板処理装置において、二流体ノズル3からのミストを、チャック部材1に直接に当てないように回避して基板Wの周縁端部WE に吐出するように制御するコントローラ8を備える。
請求項(抜粋):
基板の周縁端部を保持部材で保持した状態でこの基板を回転させて、ノズルからの流体を基板上に吐出して基板の表面処理を行う基板処理装置において、前記ノズルからの流体を、前記保持部材に直接に当てないように回避して基板の周縁端部に吐出するように制御する吐出制御手段を備えていることを特徴とする基板処理装置。
IPC (6件):
B05C 11/08
, B05C 11/10
, G03F 7/30 502
, G03F 7/38 501
, H01L 21/027
, H01L 21/306
FI (6件):
B05C 11/08
, B05C 11/10
, G03F 7/30 502
, G03F 7/38 501
, H01L 21/30 577
, H01L 21/306 R
Fターム (19件):
2H096AA25
, 2H096AA27
, 2H096DA04
, 2H096FA05
, 2H096GA29
, 4F042AA07
, 4F042BA08
, 4F042EB17
, 4F042EB23
, 4F042EB28
, 5F043BB27
, 5F043DD30
, 5F043EE07
, 5F043EE08
, 5F043EE35
, 5F043GG10
, 5F046JA02
, 5F046JA15
, 5F046LA04
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