特許
J-GLOBAL ID:200903074365979757

電気回路装置の封止構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 加古 宗男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-340417
公開番号(公開出願番号):特開平9-181222
出願日: 1995年12月27日
公開日(公表日): 1997年07月11日
要約:
【要約】【課題】 シリコンゲルによる電気回路部の封止状態を良好に保つ。【解決手段】 封入容器16内に隔壁24で形成された回路収納スペース23内にイグナイタ13を収納する。イグナイタ13は、金属製の回路容器25の内底面に点火回路27を構成する各種の回路素子27aを実装した回路基板26を接着し、回路容器25内にシリコンゲル30を真空充填したものである。シリコンゲル30の界面には、ゲルの粘着性を利用して面状保護部材31を密着し、この面状保護部材31を隔壁24に対向させている。面状保護部材31は、例えばアラミド紙で形成され、シリコンゲル30が粘着し易く、気体(空気)を含み易く、柔軟性に富むという特長がある。封入容器16内に絶縁性樹脂19を真空充填する際に、隔壁24の開口から絶縁性樹脂19の一部がイグナイタ13側に流れ込む。この際、面状保護部材31がシリコンゲル30の界面を保護する。
請求項(抜粋):
開口部を有する回路容器と、この回路容器内に収容された電気回路部とを備え、前記回路容器内に充填したゲルで前記電気回路部を封止した電気回路装置の封止構造であって、前記ゲルの前記開口部側の界面に面状保護部材が密着されていることを特徴とする電気回路装置の封止構造。
IPC (2件):
H01L 23/24 ,  H01L 23/28
FI (2件):
H01L 23/24 ,  H01L 23/28 L

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