特許

J-GLOBAL ID：200903074366601049

被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置

発明者： 立岩 聡
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (1件)： 小野 尚純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-237694
公開番号（公開出願番号）：特開2003-051465
出願日： 2001年08月06日
公開日（公表日）： 2003年02月21日
要約：

【要約】【課題】 支持フレームに装着された粘着テープに貼着された半導体ウエーハ等の被加工物を所定の切断ラインに沿って分割された複数個のチップが、その搬送時に互いに接触しないようにした被加工物の分割処理方法を提供する。【解決手段】 環状に形成され支持フレームに装着された粘着テープの上面に貼着された被加工物を所定の切断ラインに沿って複数個のチップに分割する被加工物の分割処理方法であって、粘着テープに熱によって収縮する熱収縮性粘着テープを用い、熱収縮性粘着テープに貼着された被加工物を複数個のチップに分割した後、熱収縮性粘着テープのチップが貼着されている領域を加熱し、該領域に加圧空気を作用せしめるとともに拡張位置まで移動して拡張し、その後熱収縮性粘着テープにおけるチップが貼着されている領域と支持フレームとの間の領域を赤外線を照射して加熱して熱収縮性粘着テープを緊張せしめる。

請求項（抜粋）：

環状に形成され支持フレームの内側開口部を覆うように装着された粘着テープの上面に貼着された被加工物を所定の切断ラインに沿って複数個のチップに分割する分割処理方法であって、該支持フレームに所定温度以上の熱によって収縮する熱収縮性粘着テープを装着する粘着テープ装着工程と、該熱収縮性粘着テープの上面に被加工物を貼着する被加工物貼着工程と、該熱収縮性粘着テープの上面に貼着された被加工物を所定の切断ラインに沿って複数個のチップに分割する被加工物分割工程と、該熱収縮性粘着テープにおける複数個に分割されたチップが貼着されている領域を加熱する予備加熱工程と、該予備加熱工程によって加熱された該熱収縮性粘着テープにおける複数個に分割されたチップが貼着されている領域に加圧空気を作用せしめるとともに、該熱収縮性粘着テープにおける複数個に分割されたチップが貼着されている領域を支持し該領域を基準位置から拡張位置まで移動して拡張し、各チップ間に間隔を形成するチップ間隔形成工程と、該熱収縮性粘着テープにおける相互に間隔が形成された複数個のチップが貼着されている領域と該支持フレームとの間の領域を赤外線を照射して加熱するとともに、該熱収縮性粘着テープにおける複数個に分割されたチップが貼着されている領域を該拡張位置から該基準位置まで移動せしめ、該熱収縮性粘着テープを緊張する粘着テープ緊張工程と、を含む、ことを特徴とする被加工物の分割処理方法。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/68

FI (2件)：

H01L 21/68 N ,  H01L 21/78 W

Fターム (20件)：

5F031CA02 ,  5F031CA13 ,  5F031DA13 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA12 ,  5F031HA02 ,  5F031HA09 ,  5F031HA12 ,  5F031HA13 ,  5F031HA24 ,  5F031HA37 ,  5F031HA53 ,  5F031HA58 ,  5F031HA78 ,  5F031JA04 ,  5F031JA39 ,  5F031KA06 ,  5F031MA03 ,  5F031MA34