特許
J-GLOBAL ID：200903074366807232
チップマウント型LED
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-309466
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148724
出願日： 1994年11月21日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：
【要約】【目的】 従来のこの種のチップマウント型LEDにおいては、樹脂ケースの形成時に注型樹脂が端子部に漏れ出して達し、この端子部に被膜が形成されて回路基板への取付が不可能となるなど品質上の問題点を生じていた。【構成】 本発明により、リジッド基板2の端子部2bまたは端子部2bと中央部との間には金型へのセット時に該金型と密着して注型樹脂が端子部2bに侵入すること防止する樹脂遮断部5が形成されているチップマウント型LED1としたことで、樹脂ケース4の形成時に注型樹脂が漏れ出して端子部2bに達するのを防止し、これにより端子部2bによる回路基板への取付けが確実に行えるものとして課題を解決するものである。
請求項（抜粋）：
対峙する両側端に上下面に渡る端子部が設けられたリジッド基板の中央部にLED素子をマウントし、このリジッド基板を金型へセットして前記LED素子を覆う樹脂ケースを注型樹脂の注入により形成するチップマウント型LEDにおいて、前記リジッド基板の端子部または端子部と中央部との間には金型へのセット時に該金型と密着して注型樹脂が端子部に侵入すること防止する樹脂遮断部が形成されていることを特徴とするチップマウント型LED。
IPC (3件)：
H01L 33/00
, H01L 21/56
, H01L 23/02
