特許
J-GLOBAL ID：200903074368821828
半導体製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-237965
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085037
出願日： 1992年09月07日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【目的】ウェハーに熱処理を行うユニットを備えた半導体製造装置において、熱板上にウェハーが正確に置かれているかどうかを認識し、かつウェハーの位置ずれを防ぐことを目的とする。【構成】ウェハー1を支持する熱板2上のプロキシミティーピン4に真空配管5を接続し、その配管上にバキュームセンサー6を設置することにより、ウェハーの有無の検出及びウェハーの位置ずれが防止できる。
請求項（抜粋）：
ウェハーを熱処理ユニットに載せ、枚葉で熱処理を行う半導体製造装置において、ウェハーが接触する熱板上のプロキシミティーピンに真空吸着孔を設け、この吸着孔にバキュームセンサーを備えた真空配管を接続したことを特徴とする半導体製造装置。
IPC (2件)：
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