特許

J-GLOBAL ID：200903074376778117

導電性組成物とこれを用いた配線部材

発明者： 杉山 博康
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 亀井 弘勝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-306535
公開番号（公開出願番号）：特開平8-157698
出願日： 1994年12月09日
公開日（公表日）： 1996年06月18日
要約：

【要約】【目的】 熱硬化性樹脂のような種々の制限を生じない熱可塑性樹脂を結着樹脂として使用して、しかも高くかつ安定した導電性を有する導電層を形成しうる導電性組成物と、これを用いた配線部材とを提供する。【構成】 導電性組成物は、導電層の使用温度以上のガラス転移温度を有する熱可塑性ポリエステル樹脂70〜100重量%を含む熱可塑性樹脂を、導電性フィラーの結着樹脂として使用した。また配線部材Fは、シールド層2を、上記導電性組成物からなる導電層で構成した。

請求項（抜粋）：

導電性フィラーと結着樹脂とを含む導電性組成物において、上記結着樹脂が、当該導電性組成物からなる導電層の使用温度より高いガラス転移温度を有する熱可塑性ポリエステル樹脂を、70〜100重量%の割合で含有する熱可塑性樹脂からなることを特徴とする導電性組成物。

IPC (7件)：

C08L 67/00 LNZ ,  C08K 3/08 KJQ ,  C09D 5/24 PQW ,  H01B 1/20 ,  H01B 1/22 ,  C08L 67/00 ,  C08L101:00