特許
J-GLOBAL ID：200903074377597868
電磁式回転センサおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-175036
公開番号（公開出願番号）：特開平8-043415
出願日： 1994年07月27日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目的】 防水性および強度的に優れたものとするともに、ターミナル部に接続されるコネクタの形状が変更となった場合でも、ケース全体の樹脂金型を新規に製作する必要がなく、かつインサート成形作業を容易にする。【構成】 樹脂成形によるケース17を、ターミナル19をインサート成形して得られるターミナル成形部21と、成形完了後のターミナル成形部21を金型に固定した状態で、コイル29が巻かれマグネット31および鉄芯33が挿入されたボビン27を備えた内機アセンブリ23を、インサート成形して得られる本体成形部25とで構成する。本体成形部25を成形する際には、ターミナル成形部21の周囲に設けた三つの山部からなる融合部45の周囲に樹脂が被さるようにする。
請求項（抜粋）：
ボビンにおける一方の端部の周囲にコイルが巻かれるとともに、前記ボビン内にマグネットおよびこのマグネットに磁気結合する柱状ポールが挿入され、前記ボビンにおける他方の端部に、前記コイルの端末に一端が接続されるターミナルの他端が取出されて内機アセンブリが構成され、この内機アセンブリの周囲が樹脂成形によるケースで覆われる電磁式回転センサにおいて、前記ケースは、前記ターミナルがその両端を外部に露出した状態で樹脂により覆われるターミナル成形部と、前記内機アセンブリの周囲および前記ターミナル成形部の一部の周囲が樹脂により覆われる本体成形部とから構成されていることを特徴とする電磁式回転センサ。
IPC (2件)：
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