特許
J-GLOBAL ID：200903074385232941
半導体装置樹脂封止用金型及び樹脂封止方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-238525
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082572
出願日： 1991年09月19日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】超薄型パッケージの半導体装置の樹脂外郭体が破損することなく金型より離型出来る。【構成】常時加熱するヒータ5とは別に、局部的に加熱するサブヒータ7を金型のキャビティ面の近部に埋設し、金型の型締め、型開きの動作と同期させ、サブヒータ7のオン・オフ動作させ、キャビティ面の温度を均一に加熱する。このことによりキャビティ面に接する樹脂外郭体3の硬化及び離型剤の浸出の一様化を図っている。
請求項（抜粋）：
上型及び下型に埋設される第1のヒータと、上型の窪み及び下型の窪みとで形成する空間部であるキャビティの近旁に埋設される第2のヒータとを備え、前記第1のヒータは常時電流を流し一定の温度を加熱し、前記第2のヒータは型締め・型開きの動作によって電流を断通させることを特徴とする半導体装置樹脂封止金型。
IPC (5件)：
H01L 21/56
, B29C 45/26
, B29C 45/73
, B29B 13/02
, B29L 31:34
