特許
J-GLOBAL ID：200903074387616577
基板分割方法及び基板分割装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-083984
公開番号（公開出願番号）：特開平8-276398
出願日： 1995年04月10日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：
【要約】【目的】 基板の分割において問題となる切り代を小さくして所望のチップ領域に高い位置合わせ精度で基板を分割できるようにし、また基板分割工程を簡略化できる基板分割方法及び基板分割装置を提供する。【構成】 脆性材料からなる基板の表面もしくは裏面に尖端形状を有するスクライブ手段によりスクライブ溝を形成し、このスクライブ溝に沿って温度分布を形成して基板内部に発生した応力に基づいてスクライブ溝に沿って基板を割断することにより、高精度に基板を複数個のチップに分割する。
請求項（抜粋）：
脆性材料からなる基板を複数個のチップに分割する基板分割方法において、基板表面もしくは基板裏面に尖端形状を有するスクライブ手段によりスクライブ溝を形成する工程、及び前記スクライブ溝に沿って温度分布を形成工程を有し、前記温度分布を形成することにより基板内部に発生した応力により基板が割断されることを特徴とする基板分割方法。
IPC (3件)：
B26F 3/06
, B28D 5/00
, H01L 21/301
B26F 3/06
, B28D 5/00 A
, H01L 21/78 B
, H01L 21/78 T
