特許
J-GLOBAL ID:200903074396585064
回路基板の保持構造
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
志賀 富士弥 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-308187
公開番号(公開出願番号):特開平5-145249
出願日: 1991年11月25日
公開日(公表日): 1993年06月11日
要約:
【要約】【目的】 電子機器としての信頼性を高める。【構成】 回路基板10の一方側端縁を保持するメインフレーム9に保持面9aと保持片11を設けると共に、回路基板10の他方側端縁を保持するホルダー18に係止突起22と押圧片23を設け、この押圧片23を、回路基板10を保持面9aに圧接する弾性変形可能な押圧片によって形成した。このため、ホルダー18に振動や衝撃力が作用しても、この作用力を押圧片が弾性変形して撓むことにより吸収することができるから、下ケース1等に作用する振動や衝撃力を緩和することができ、回路基板10上の回路の不良発生を抑制することができる。
請求項(抜粋):
電子機器筐体に回路基板の側縁を保持する2つの保持部を設けると共に、これら両保持部のうち一方の保持部に他方の保持部に前記回路基板を圧接する弾性変形可能な押圧片を設けたことを特徴とする回路基板の保持構造。
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