特許
J-GLOBAL ID：200903074398330977
電子部品製造方法及び電子部品、半導体装置の製造方法並びに電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上柳 雅誉 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-013477
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218149
出願日： 2002年01月22日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：
【要約】【課題】 短い工程で接続端子としての微細な立体構造体を得る。【解決手段】 基盤3上方に立体構造体4を設ける工程を含む。導電性材料を含む液状の組成物2を吐出し、組成物2を乾燥させ基盤3上方に導電性材料からなる第1の層を形成する第1工程と、第1の層上に導電性材料を含む組成物を吐出し、組成物を乾燥させ導電性材料からなる第2の層を形成する第2工程とを有する。
請求項（抜粋）：
基盤上方に立体構造体を設ける工程を含む電子部品製造方法であって、導電性材料を含む液状の組成物を吐出し、該組成物を乾燥させ前記基盤上方前記導電性材料からなる第1の層を形成する第1工程と、前記第1の層上に導電性材料を含む組成物を吐出し、該組成部を乾燥させ前記導電性材料からなる第2の層を形成する第2工程とを有することを特徴とする電子部品製造方法。
FI (3件)：
H01L 21/92 604 A
, H01L 21/92 603 C
, H01L 21/92 602 B
