特許
J-GLOBAL ID：200903074400223377
RFID粘着ラベル
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤原 道彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-031924
公開番号（公開出願番号）：特開2008-197887
出願日： 2007年02月13日
公開日（公表日）： 2008年08月28日
要約：
【課題】ICチップに対する過剰な圧力や荷重からICチップを効果的に保護すると同時に、プリンターへの通紙に困難を生じないRFID粘着ラベルを得る。【解決手段】 RFID粘着ラベル1は、表面基材11、第一粘着剤15、一方表面32にICチップ31が取り付けられたインレイ30、第二粘着剤21と剥離紙22からなり、前記剥離紙22は切断線26により隙間保持領域23と剥離領域24に区画され、前記隙間保持領域23に前記ICチップの大きさに切り抜かれた第二貫通穴25を有し、前記表面基材の下面12に、第一粘着剤15を介して前記インレイ30が貼着され、表面基材とインレイ貼着物に第二粘着剤21を介して前記剥離紙22が仮着され、前記ICチップ31は、第二貫通穴25に位置付けられている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
RFID粘着ラベルにおいて、
表面基材、第一粘着剤、一方表面にICチップが取り付けられたインレイ、第二粘着剤と剥離紙からなり、
前記剥離紙は切断線により隙間保持領域と剥離領域に区画され、前記隙間保持領域に前記ICチップの大きさに切り抜かれた第二貫通穴を有し、
前記表面基材の下面に、第一粘着剤を介して前記インレイが貼着され、
表面基材とインレイ貼着物に第二粘着剤を介して前記剥離紙が仮着され、前記ICチップは第二貫通穴に位置付けられたRFID粘着ラベル。
IPC (3件)：
G06K 19/077
, G09F 3/00
, G06K 19/07
G06K19/00 K
, G09F3/00 M
, G06K19/00 H
5B035AA07
, 5B035BA04
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA02
, 5B035CA23
