特許

J-GLOBAL ID：200903074401682898

半導体基板の塗布膜除去装置

発明者： 谷口 慎一郎
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-233400
公開番号（公開出願番号）：特開平10-079334
出願日： 1996年09月03日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：

【要約】【課題】 塗布膜(レジスト等)を部分的に除去する際、溶剤の塗布膜中心側への飛散を確実に防止する。【解決手段】 本装置は、基板縁部へ溶剤を供給する際にノズル10と共に移動し、ノズル10の基板表面中心側で基板に近接する遮断手段(例えば、遮断部36)を有する。遮断部36をノズル10の軸を中心に湾曲させ、また、遮断部36の下端部のノズル側の面に液垂れ防止用の返し部38を設けるとよい。この塗布膜の部分的な除去は、基板表面側のエッジリンス、或いは基板裏面側のバックリンス何れであってもよい。さらに、遮断部36のノズル10との相対位置を調整する位置調整手段を(例えば、遮断部36が基板に接近する方向に長いビス止め用の長孔34aを、取付部34に)設けると、ノズル先端との位置調整が容易である。

請求項（抜粋）：

表面に塗布膜を形成した半導体基板に対し、その縁部に溶剤をノズルから供給して塗布膜を部分的に除去する半導体基板の塗布膜除去装置であって、前記溶剤供給の際に前記ノズルとともに移動して、ノズルの前記塗布膜の残存すべき部分側で基板に近接する遮蔽手段を有する半導体基板の塗布膜除去装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  H01L 21/306

FI (2件)：

H01L 21/30 577 ,  H01L 21/306 J