特許

J-GLOBAL ID：200903074407306405

熱伝導性基材、その製造方法および回路基板

発明者： 小塚 祥二 ,  林 勝 ,  大石 克嘉 ,  安本 恭章 ,  山川 晃司 ,  五代儀 靖 ,  小岩 馨 ,  岩瀬 暢男 ,  立部 哲也 ,  遠藤 博
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-336665
公開番号（公開出願番号）：特開平7-131127
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【目的】 AlN焼結体と前記焼結体に対して密着力の高い被覆層とを有し、耐湿性、耐薬品性に優れ、かつ表面が平坦な熱伝導性基材を提供しようとするものである。【構成】 窒化アルミニウム焼結体と、前記窒化アルミニウム焼結体の表面に形成された実質的にリン酸アルミニウムからなる表面粗さが2μm以下の被覆層とを備えることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

窒化アルミニウム焼結体と、前記窒化アルミニウム焼結体の表面に形成された実質的にリン酸アルミニウムからなる表面粗さが2μm以下の被覆層とを備えることを特徴とする熱伝導性基材。

IPC (3件)：

H05K 1/03 ,  C04B 41/87 ,  H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-151080
  
• 特開昭61-084037