特許
J-GLOBAL ID:200903074410862840
薄膜トランジスタ
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-351758
公開番号(公開出願番号):特開平5-167074
出願日: 1991年12月16日
公開日(公表日): 1993年07月02日
要約:
【要約】【目的】製造過程において下部電極および下部配線が数百°Cに加熱される回数を少なくして、前記下部電極および下部配線を高融点金属の含有量が少ないAl系合金で形成してもヒロックが発生しないようにする。【構成】保護絶縁膜11を金属酸化膜とした。
請求項(抜粋):
表面を保護絶縁膜で覆った薄膜トランジスタにおいて、前記保護絶縁膜を、酸化金属膜としたことを特徴とする薄膜トランジスタ。
IPC (3件):
H01L 29/784
, G02F 1/136 500
, H01L 27/12
引用特許:
審査官引用 (3件)
-
特開昭61-121444
-
特開昭59-086266
-
特開平4-299866
前のページに戻る