特許

J-GLOBAL ID：200903074411252280

外部金属端子付き電子部品

発明者： 吉井 彰敏 ,  菊地 和彦 ,  神谷 貴志 ,  菊地 博美
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (1件)： 三澤 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-106275
公開番号（公開出願番号）：特開2003-303736
出願日： 2002年04月09日
公開日（公表日）： 2003年10月24日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、端部電極、外部金属端子間の引っ張り強度、すなわち、接合強度が大きく、かつ、リフロー性に優れ、さらに鉛を含まず環境問題への対策も万全な電子部品の接合構造及びかかる接合構造を有する外部金属端子付き電子部品を提供するものである。【解決手段】 本発明は、外部金属端子付き電子部品において、セラミックコンデンサ素子1の端部電極12と、外部金属端子3とをはんだ層5を介して電気的に接合し、かつ、セラミックコンデンサ素子1の端部電極12と外部金属端子3とを接合する際に、端部電極12の導電成分がはんだ層4、5に拡散してはんだ接合部分に5μm以上の厚さの拡散層が形成されていることを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

外部金属端子付き電子部品において、電子部品本体の端部電極と外部金属端子とをはんだ層を介して電気的に接合し、かつ、電子部品本体の端部電極と外部金属端子とを接合する際に、電子部品本体の端部電極の導電成分がはんだ層に拡散してはんだ接合部分に5μm以上の厚さの拡散層が形成されていることを特徴とする外部金属端子付き電子部品。