特許

J-GLOBAL ID：200903074412815032

ウエハ研磨用パッド

発明者： 久保 富美夫
出願人/特許権者： 株式会社岡本工作機械製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-055684
公開番号（公開出願番号）：特開2000-246620
出願日： 1999年03月03日
公開日（公表日）： 2000年09月12日
要約：

【要約】【課題】 絶縁膜と金属層間の段差が小さく、厚み均一性に優れたウエハを与える、耐熱性に優れたCMP研磨用パッドの提供。【解決手段】 ウエハ表面に研磨パッドを押圧し、ウエハチャック機構のスピンドル軸と研磨パッドのスピンドル軸を回転させることにより回転するウエハ面に回転する研磨パッドを摺擦させてウエハを研磨するのに用いられる研磨パッドにおいて、該研磨パッドのウエハ面を摺擦する硬質樹脂表面層は、粒径が0.1μm以下の尿素、メラミン、イソシアヌル酸およびメラミン・イソシアヌレ-トより選ばれた白色固体潤滑剤、ベ-マイト砥粒を含有することを特徴とする、ウエハ研磨用パッド。

請求項（抜粋）：

ウエハ表面に研磨パッドを押圧し、ウエハチャック機構のスピンドル軸と研磨パッドのスピンドル軸を回転させることにより回転するウエハ面に回転する研磨パッドを摺擦させてウエハを研磨するのに用いられる研磨パッドにおいて、該研磨パッドのウエハ面を摺擦する硬質樹脂表面層は、粒径が0.1μm以下の尿素、メラミン、イソシアヌル酸およびメラミン・イソシアヌレ-トより選ばれた固体潤滑剤を0.5〜10重量%含有することを特徴とする、ウエハ研磨用パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB10 ,  3C058DA17