特許
J-GLOBAL ID：200903074420663381
パッケージICのモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡崎 謙秀 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-008546
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204069
出願日： 1995年01月23日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】 電子回路基板上に実装されたパッケージICの動作中に発熱した熱を効率よく冷却するためのヒートシンクや放熱フィンを必要としないパッケージICの放熱方法と電子回路モジュールを提供する。【構成】 電子回路基板上に実装されたパッケージICのアウターリード部を含むパッケージICを、熱伝導率の高い封止部材で封止することに放熱を行うパッケージICの放熱方法およびモジュールであり、熱伝導率の高い封止部材で封止する部分は、パッケージIC全体またはパッケージICのリード部のみを封止するパッケージICのモジュール。
請求項（抜粋）：
電子回路基板上に実装されたパッケージICのアウターリード部を含むパッケージICを、熱伝導率の高い封止材料で封止することにより放熱を行うパッケージICのモジュール。
IPC (2件)：
引用特許：
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