特許

J-GLOBAL ID：200903074421694825

ICチップの接続構造およびその接続方法

発明者： 大橋 貴文
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-037284
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232211
出願日： 1993年02月03日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【目的】 ICチップを基板に異方導電性接着剤を介して導電接続する際に、ICチップのバンプ間のショートを確実に防止する。【構成】 ICチップ3のバンプ4の周壁面には絶縁被膜9が形成されている。このため、導電性粒子7の混入量が多く、熱圧着する際に、軟化した絶縁性接着剤6と共に導電性粒子7がICチップ3のバンプ4の周壁面に形成された絶縁被膜9間に流れ込み、絶縁被膜9間に導電性粒子7が密集して数珠繋ぎになっても、バンプ4間でショートが発生することがない。

請求項（抜粋）：

バンプの周壁面に絶縁被膜を有するICチップと、接続端子を有する基板とを備え、前記ICチップのバンプと前記基板の接続端子とを異方導電性接着剤を介して導電接続したことを特徴とするICチップの接続構造。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (2件)：

H01L 21/92 C ,  H01L 21/92 F