特許
J-GLOBAL ID：200903074423360827

複合体とそれを用いたヒートシンク

発明者：
小畑 正明

小畑 正明 について

, 
廣津留 秀樹

廣津留 秀樹 について


出願人/特許権者：
電気化学工業株式会社

電気化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-291866
公開番号（公開出願番号）：特開平11-130568
出願日： 1997年10月24日
公開日（公表日）： 1999年05月18日
要約：
【要約】【課題】高熱伝導率、高強度で、しかもセラミック基板に適用してはんだクラックを発生しがたいヒートシンクを提供する。【解決手段】多孔質セラミックス構造体に金属を含浸してなる複合体であって、該複合体表面に前記金属の層を設けてなることを特徴とする複合体であり、好ましくは、空隙率20〜50%の炭化珪素とアルミニウムを主成分とする金属からなる複合体であり、更に好ましくは、前記金属の層の表面にNi質メッキを設けてなる複合体と前記の複合体を用いてなるヒートシンク。
請求項（抜粋）：
多孔質セラミックス構造体に金属を含浸してなる複合体であって、該複合体表面全体に前記金属の層を設けてなることを特徴とする複合体。
IPC (5件)：
C04B 41/88 ,  B22D 19/00 ,  C22C 1/10 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/373
FI (5件)：
C04B 41/88 U ,  B22D 19/00 V ,  C22C 1/10 G ,  H01L 23/14 M ,  H01L 23/36 M
引用特許：
審査官引用 (5件)
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