特許

J-GLOBAL ID：200903074431894903

積層型電磁鋼板

発明者： 冨田 邦和 ,  飯塚 俊治 ,  尾田 善彦
出願人/特許権者： 日本鋼管株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-349654
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201551
出願日： 1993年12月29日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】【構成】無方向性電磁鋼板3を接着絶縁層4を介して積層し一体化した積層型電磁鋼板であって、鋼板面の平均結晶粒径dがd≧20×n(n:積層数=積層型電磁鋼板に含まれる無方向性電磁鋼板の枚数)である積層型電磁鋼板が開示される。【効果】本発明によれば、鉄芯作製時の打ち抜き工数や積層組み工数の増大といった生産性の低下をきたすことなく、打ち抜き性に優れた積層型電磁鋼板を得ることができる。

請求項（抜粋）：

無方向性電磁鋼板を接着絶縁層を介して積層し一体化した積層型電磁鋼板であって、鋼板面の平均結晶粒径d(μm)がd≧20×n(n:積層数=積層型電磁鋼板に含まれる無方向性電磁鋼板の枚数)であることを特徴とする積層型電磁鋼板。

IPC (2件)：

H01F 1/18 ,  C22C 38/00 303

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-238939
  
• 特開昭62-196358
  
• 特開昭59-074258