特許

J-GLOBAL ID：200903074433901907

表面実装電子部品

発明者： 平野 浩輝
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-145545
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326445
出願日： 2000年05月17日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：

【要約】【課題】 平坦なパッケージ底面に配置した電極間距離が短い電子部品をプリント基板の配線パターン上に半田接続した場合に発生し易い半田による電極間短絡を有効に防止することができ、しかもバッチ処理による製造が可能なパッケージ構造を備えた表面実装電子部品を提供する。【解決手段】 プリント基板上に半田接続する為の複数の外部電極24をパッケージ底面23に備えた表面実装電子部品であって、パッケージ22は、複数のシート材を積層一体化した構成を備えたものにおいて、パッケージ底面は、複数の外部電極を備えた平坦面23aと、隣接する外部電極間に配置した凹陥部23bとを備え、パッケージを構成する全てのシート材は、複数連結することによって夫々一枚のシート母材を構築可能な構成を備えている。

請求項（抜粋）：

プリント基板上に半田接続する為の複数の外部電極をパッケージ底面に備えた表面実装電子部品であって、前記パッケージは、複数のシート材を積層一体化した構成を備えたものにおいて、前記パッケージ底面は、複数の外部電極を備えた平坦面と、隣接する外部電極間に配置した凹陥部とを備え、前記パッケージを構成する全てのシート材は、複数連結することによって夫々一枚のシート母材を構築可能な構成を備えていることを特徴とする表面実装電子部品。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H05K 1/18 K ,  H01L 23/04 D ,  H01L 23/12 L

Fターム (3件)：

5E336AA04 ,  5E336CC32 ,  5E336EE03