特許

J-GLOBAL ID：200903074438809138

薄板状素材の切断方法

発明者： 山本 勝男 ,  竹内 載 ,  春谷 一也 ,  丸山 真吾 ,  山崎 光広 ,  小川 潤
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-157556
公開番号（公開出願番号）：特開平9-001542
出願日： 1995年06月23日
公開日（公表日）： 1997年01月07日
要約：

【要約】【目的】 半導体ウェハ等の薄板状素材から複数の規定寸法の部材を切り出す切断工程において、薄板状素材の周辺部の小片が飛散して切断ブレードや薄板状素材に当たり、これらを破損するおそれを回避する。【構成】 半導体ウェハ11に沿う切断ストローク(切断領域)14をスクライブライン13の全長より短く設定して半導体ウェハ11の周辺部に切断しない部分を残す。

請求項（抜粋）：

薄板状素材から複数の規定寸法の部材を切り出すための切断方法において、前記薄板状素材の周辺部に切断しない部分を残しておくことを特徴とする切断方法

IPC (2件)：

B28D 5/02 ,  H01L 21/301

FI (3件)：

B28D 5/02 A ,  H01L 21/78 A ,  H01L 21/78 R