特許
J-GLOBAL ID：200903074462743199
複合リードフレームおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-106353
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136318
出願日： 1992年04月24日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】フレキシブル配線基板のインナーリードと外枠のアウターリードとの接合が安定しており、フレキシブル配線基板の絶縁層の樹脂の劣化がない複合リードフレームの提供。【構成】アウターリードを金属リードフレームによって構成し、インナーリードを絶縁フィルム上に導体の微細配線パターンを形成したフレキシブル配線基板によって構成してなる複合リードフレームにおいて、アウターリードとインナーリードとの接合層が錫と金の合金からなり、該合金の合金含有量が10〜40重量%であることを特徴とする複合リードフレーム。
請求項（抜粋）：
アウターリードを金属リードフレームによって構成し、インナーリードを絶縁フィルム上に導体の微細配線パターンを形成したフレキシブル配線基板によって構成してなる複合リードフレームにおいて、アウターリードとインナーリードとの接合層が錫と金の合金からなり、該合金の金含有量が10〜40重量%であることを特徴とする複合リードフレーム。
IPC (2件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 311
