特許

J-GLOBAL ID：200903074466046417

セラミックグリーンシート、セラミックグリーンシートの製造方法、積層セラミック電子部品および積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： ▲たか▼原 範久 ,  鷲▲ざき▼ 智幸 ,  橋本 恵美子 ,  棚橋 正和 ,  森本 雄樹 ,  岡廻 隆生 ,  瓜生 英一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 松田 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-255491
公開番号（公開出願番号）：特開平11-092232
出願日： 1997年09月19日
公開日（公表日）： 1999年04月06日
要約：

【要約】【課題】 圧縮変形率が大きく、かつ積層体にした時に十分な積層体密度となるセラミックグリーンシートを提供する。【解決手段】 混合・仮焼されたセラミック原材料を粉砕あるいは解砕してセラミック粉体を生成する粉体生成工程と、そのセラミック粉体を熱処理する熱処理工程と、熱処理されたセラミック粉体および少なくとも有機結合材を含む添加物を混練したものを成形して、セラミックグリーンシートを得る混練成形工程とを備えたセラミックグリーンシートの製造方法において、粉体生成工程で、従来の体積充填率の高いセラミック粉体22よりも体積充填率が低く、かつそれが5%以上20%以下になるようなセラミック粉体23を生成する。

請求項（抜粋）：

混合・仮焼されたセラミック原材料を粉砕あるいは解砕してセラミック粉体を生成する粉体生成工程と、前記セラミック粉体を熱処理する熱処理工程と、前記熱処理されたセラミック粉体および少なくとも有機結合材を含む添加物を混練したものを成形して、セラミックグリーンシートを得る混練成形工程とを備え、前記粉体生成工程においては、前記セラミック粉体の体積充填率が5%以上20%以下になるように前記粉砕あるいは前記解砕を行うことを特徴とするセラミックグリーンシートの製造方法。

IPC (2件)：

C04B 35/622 ,  H05K 1/03 610

FI (2件)：

C04B 35/00 G ,  H05K 1/03 610 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• セラミックス成形体の焼成収縮を制御する方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-266908   出願人：日本碍子株式会社