特許

J-GLOBAL ID：200903074474344354

ボディスポンジ

発明者： 知久 真巳 ,  金井 一正
出願人/特許権者： 株式会社資生堂 ,  ブリヂストン化成品東京株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 悦郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-202805
公開番号（公開出願番号）：特開2000-014590
出願日： 1998年07月01日
公開日（公表日）： 2000年01月18日
要約：

【要約】【課題】本発明は基材のスポンジの肌触りを変更する新規なボディスポンジの構造に関するものである。【解決手段】基材のスポンジ材に、より軟質の表面スポンジ材を組み合わせたボディスポンジであって、表面側のスポンジ材より基材のスポンジ材に達する凹凸切欠構造を形成したことを特徴とするボディスポンジ。1、2..スポンジ、3..乳頭状部。

請求項（抜粋）：

基材のスポンジ材に、より軟質の表面スポンジ材を組み合わせたボディスポンジであって、表面側のスポンジ材より基材のスポンジ材に達する凹凸切欠構造を形成したことを特徴とするボディスポンジ。

Fターム (2件)：

2D034CA01 ,  2D034CA02