特許

J-GLOBAL ID：200903074475026038

半導体装置

発明者： 橋本 正寛
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-115376
公開番号（公開出願番号）：特開平7-322599
出願日： 1994年05月27日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：

【要約】【目的】 半導体素子の熱破壊による突発的停止を防止する半導体装置を得る。【構成】 冷却片2の温度を検出する温度検出器24と、この検出値より半導体素子1の温度を求める温度変換器25と、半導体素子1の通電電流値より半導体素子1の温度を算出する温度演算器26と、温度変換器25と温度演算器26とから入力された半導体素子1の温度が、前者の方が高くなれば冷却手段15に異常が発生したと判断して警報器28を作動させる比較器27とを備える。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、上記半導体素子の熱を逃がす冷却片と、風を送出することにより上記冷却片を冷却する冷却手段とを備えた半導体装置において、上記冷却片の温度を検出しこの検出値より上記半導体素子の温度を求める検出手段と、上記検出手段にて検出された上記半導体素子の温度が上記半導体素子の温度許容値を超えると上記冷却手段に異常が発生したと判断して異常を知らせる異常検出手段とを備えたことを特徴とする半導体装置。