特許
J-GLOBAL ID：200903074477852130
ICモジュ-ルとこのICモジュ-ルを備えるICカ-ド
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-053880
公開番号（公開出願番号）：特開平7-262334
出願日： 1994年03月24日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：
【要約】【目的】本発明は、プリント基板の端子に外力を受けても、モ-ルド樹脂にクラックを生じさせることなく、ICチップの破壊を防止できるようにしたICチップおよびこのICチップを備えるICカ-ドを提供することを目的とする。【構成】本発明はプリント基板3と、このプリント基板3の一面側に設けられた配線パタ-ン4と、前記プリント基板3の他面側に設けられたICチップ1と、このICチップ1と前記プリント基板3とを接続する金ワイヤ13と、この金ワイヤ13および前記ICチップ1を被覆するモ-ルド樹脂2と、このモ-ルド樹脂2に設けられ該モ-ルド樹脂2を補強する金属板5と具備してなる。
請求項（抜粋）：
プリント基板と、このプリント基板の一面側に設けられた接触端子と、前記プリント基板の他面側に設けられたICチップと、このICチップと前記プリント基板とを接続する接続ワイヤと、この接続ワイヤおよび前記ICチップを被覆する軟質の保護層と、この保護層に設けられ該保護層を補強する補強部材と、を具備してなることを特徴とするICモジュ-ル。
IPC (2件)：
G06K 19/077
, B42D 15/10 521
