特許
J-GLOBAL ID：200903074479599482
接合構造体およびその接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-031880
公開番号（公開出願番号）：特開平6-238468
出願日： 1993年02月22日
公開日（公表日）： 1994年08月30日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、接合構造体の成形時にろう材を挟入せず、かつ高真空炉を使用せずに接合でき、接合箇所に熱疲労を生じない接合構造体およびその接合方法を提供する。【構成】 ステンレス鋼の金属板1および3の表面に、Ni-Cr-B-Si系の自溶合金をイオンプレーティング法により被覆させて自溶合金層a,a’およびb,b’を形成して平板材10,20および波板材30を作る。これらを交互に積層して接合構造体50を成形し、大気中で自溶合金層を溶融接合させて一体の接合構造体を構成する。
請求項（抜粋）：
複数の金属板をその接触部分において接合してなる接合構造体において、前記金属板が、少なくとも一方の接合される表面に接合前にドライプロセスにより形成された自溶合金層を有する素材よりなり、前記金属板の接触部分の前記自溶合金層が、一時的に液相になる温度において液相となった後、等温凝固によって接合されることを特徴とする接合構造体。
IPC (3件)：
B23K 20/00 310
, B32B 15/01
, C23C 14/16
