特許
J-GLOBAL ID：200903074488382780
マイクロ電子回路に集積するためのコイルおよびコイルシステム、ならびにマイクロ電子回路
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 秀策 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-554357
公開番号（公開出願番号）：特表2003-521114
出願日： 2001年01月19日
公開日（公表日）： 2003年07月08日
要約：
【要約】本発明は、マイクロ電子回路(10)に集積されるコイル(20)およびコイルシステム、ならびに対応するマイクロ電子回路(10)に関する。本発明によれば、コイル(20)はチップ(11)の酸化物層(13)の内側に配置され、これにより酸化物層(13)は基板(12)の基板表面(14)上に配置される。コイル(20)は1つ以上の巻線(21)を含み、これにより巻線(21)は2つの導体トラック(22、23)の少なくともセグメントで形成され、2つの導体トラック(22、23)は空間的に分離した金属被膜レベル(24、25)にそれぞれ設けられ、そしてこれはこれらの導体トラック(22)および/または導体トラックセグメント(23)を接続するバイアコンタクト(40)による。高品質のコイル(20)を生成するために、コイル(20)は最大の可能なコイル断面積(27)が提供される。
請求項（抜粋）：
チップ上のマイクロ電子回路(10)に集積するためのコイルであって、該コイルは1つ以上のターン(21)を有し、該ターン(21)(単数または複数)は2つのインターコネクト(22、23)の少なくともセグメントで形成されており、該2つのインターコネクトはそれぞれのケースにおいて互いに空間的に分離している金属被膜面(24、25)に形成されており、そしてさらにバイアコンタクト(40)は該インターコネクト(22)(単数または複数)および/またはインターコネクトセグメント(23)に接続し、ここで、各バイアコンタクト(40)は、一方が他方の上に配置された2つ以上のバイアエレメント(42)のスタック(41)から形成されている、コイル。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 17/02
, H01F 17/00 C
5E070AA01
, 5E070AB06
, 5E070BA01
