特許
J-GLOBAL ID：200903074489750294
電磁波遮蔽性樹脂組成物
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
落合 健 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-226791
公開番号（公開出願番号）：特開平6-073248
出願日： 1992年08月26日
公開日（公表日）： 1994年03月15日
要約：
【要約】【目的】充填剤を含むポリプロピレン樹脂にステンレス繊維を配合した電磁波遮蔽性樹脂組成物が、高温、低温が繰り返えされる冷熱衝撃環境下にあっても、シールド効果が低下せず、かつ優れた機械特性を維持し得るようにする。【構成】本発明に従う電磁波遮蔽性樹脂組成物は、(A)ポリプロピレン樹脂100重量部に対し、(B)10〜90重量部の無機充填剤、(C)10〜80重量部のカーボンブラックおよび(D)1〜40重量部のステンレス繊維を配合してなり、(B)および(C)成分の合計量が50〜150重量部である。
請求項（抜粋）：
(A)ポリプロピレン樹脂100重量部に対し、(B)10〜90重量部の無機充填剤、(C)10〜80重量部のカーボンブラックおよび(D)1〜40重量部のステンレス繊維を配合してなり、(B)および(C)成分の合計量が50〜150重量部であることを特徴とする電磁波遮蔽性樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 23/12 KDY
, C08K 3/00
, C08K 3/04 KDZ
, C08K 7/04 KFT
