特許

J-GLOBAL ID：200903074491759762

電子部品の製造方法とそれに用いるペースト

発明者： 中尾 恵一 ,  水上 行雄 ,  石田 裕昭
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-231388
公開番号（公開出願番号）：特開2004-069599
出願日： 2002年08月08日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：

【課題】絶縁信頼性に優れた生産性の高い電子部品の製造方法とそれに用いるペーストを実現する。【解決手段】金属基板1上に、少なくとも水溶性樹脂を1重量%以上20重量%以下含む絶縁ペーストと、少なくとも非水溶性樹脂を1重量%以上20重量%以下含む絶縁ペーストを互いに重なるように印刷した後、600°C以上950°C以下の酸化雰囲気内で焼成した後、更に絶縁ペーストもしくは電極ペーストを印刷しては、600°C以上950°C未満の酸化雰囲気内で焼成する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

金属基板上に、少なくとも水溶性樹脂を1〜20重量%含む絶縁ペーストと、少なくとも非水溶性樹脂を1〜20重量%以下含む絶縁ペーストを互いに重なるように印刷した後、600〜950°Cの酸化雰囲気内で焼成した後、更に絶縁ペーストもしくは電極ペーストを印刷しては600〜950°Cの酸化雰囲気内で焼成する電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

G01L1/18 ,  G01B7/16 ,  G01L9/04

FI (3件)：

G01L1/18 Z ,  G01L9/04 ,  G01B7/18 A

Fターム (11件)：

2F055AA40 ,  2F055BB20 ,  2F055CC60 ,  2F055DD20 ,  2F055EE11 ,  2F055FF43 ,  2F055GG01 ,  2F063AA25 ,  2F063EC04 ,  2F063EC20 ,  2F063EC26