特許

J-GLOBAL ID：200903074499528069

機能カードの製造方法、製造装置および機能カード

発明者： 平川 忠夫 ,  岡本 昇
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-135148
公開番号（公開出願番号）：特開平11-328350
出願日： 1998年05月18日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】 この発明は表面に傷が付く不良品の発生を招くことなくICカードを製造するための機能カードの製造方法を提供することにある。【解決手段】 複数のシートを貼り合わせて形成される機能カードの製法において、電子部品を実装した実装シート11の一方の面と他方の面とに外装シート32,33を接着剤39によって貼り合わせてラミネート体を形成する貼り合わせ工程と、上記ラミネート体を気体圧によって加圧しながら上記接着剤を硬化させる固着工程と、上記ラミネート体から所定形状の上記機能カードを切断加工する成形工程とを具備したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

複数のシートを貼り合わせて形成される機能カードの製法において、電子部品を実装した実装シートの一方の面と他方の面とに外装シートを接着剤によって貼り合わせてラミネート体を形成する貼り合わせ工程と、上記ラミネート体を気体圧によって加圧しながら上記接着剤を硬化させる固着工程と、上記ラミネート体から所定形状の上記機能カードを切断加工する成形工程とを具備したことを特徴とする機能カードの製造方法。

IPC (2件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521

FI (2件)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521