特許
J-GLOBAL ID:200903074499609972
はんだごて
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
石戸 久子 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-364203
公開番号(公開出願番号):特開2003-164965
出願日: 2001年11月29日
公開日(公表日): 2003年06月10日
要約:
【要約】【課題】 はんだ付け作業で、作業者が即座に適正な温度ではんだ付けを行うことができ、誤作業や作業負担も少ないはんだごてを提供する。【解決手段】 本発明のはんだごてでは、温度情報3から情報読み取り部2によりはんだ付けに適正な温度情報を読み取り、制御部4によりヒータ1を加熱制御する。従って、作業者は、はんだ付けを行う部品の温度情報3を情報読み取り部2で読み取るだけで、適正温度ではんだ付けをすることができる。従って、また、はんだ付けの対象が異なった場合でも、温度設定を変更する必要がない。
請求項(抜粋):
はんだを加熱して溶融するヒータと、はんだ付けに関する情報を外部より読み取るための情報読み取り手段と、前記情報読み取り手段により読み取られた温度情報に基づいて前記ヒータを制御する制御手段と、を備えたことを特徴とするはんだごて。
IPC (4件):
B23K 3/03
, B23K 3/04
, H05K 3/34 507
, B23K101:42
FI (4件):
B23K 3/03 A
, B23K 3/04 Y
, H05K 3/34 507 N
, B23K101:42
Fターム (3件):
5E319CC54
, 5E319CD51
, 5E319GG20
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