特許

J-GLOBAL ID：200903074500419384

加工ワーク材料受け材料

発明者： 湧井 宗忠
出願人/特許権者： 株式会社アマダ
代理人 (1件)： 丹羽 宏之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-204717
公開番号（公開出願番号）：特開2001-030093
出願日： 1999年07月19日
公開日（公表日）： 2001年02月06日
要約：

【要約】【課題】 プラズマ加工機もしくはレーザ加工機の加工用ワーク材料2をワークテーブル1上に載置するためのワーク材料受け部材2が所定のワーク切断加工時に、損傷したり、同時に切断/溶着して被切断ワーク材料Wの回収時の支障を生じて作業効率を低下させる等の問題点を解消する手段を提供する。【解決手段】 このため、前記各ワーク材料受け部材2を、酸化や溶着を生じないカーボン系もしくはセラミックス系を主体とする材料で形成した。

請求項（抜粋）：

プラズマ加工機もしくはレーザ加工機における加工対象ワーク材料受部材を、非溶着性のカーボン系及び/またはセラミックス系材料で形成したことを特徴とする加工ワーク材料受け部材。

IPC (3件)：

B23K 37/04 ,  B23K 10/00 501 ,  B23K 26/10

FI (3件)：

B23K 37/04 A ,  B23K 10/00 501 A ,  B23K 26/10

Fターム (4件)：

4E001AA01 ,  4E001BA04 ,  4E068AE00 ,  4E068CE09