特許

J-GLOBAL ID：200903074508398254

炭酸ガスレーザーによる孔形成方法及びその後処理方法

発明者： 池口 信之
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
代理人 (1件)： 小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-038365
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230519
出願日： 2000年02月16日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：

【要約】【課題】 炭酸ガスレーザーで孔あけする場合の、高密度プリント配線板の製造に適した、銅張板の銅箔表面の汚染を防ぐための孔あけ方法を提供する。【解決手段】 銅張板に炭酸ガスレーザーで孔あけするためのターゲットマークを形成後、その表面にエッチングフィルム又は液状エッチングレジストを配置し、ターゲットマークをフィルム又はレジスト上からCCDカメラで透視して読み込み、好適には10〜60mJより選ばれた高出力の炭酸ガスレーザーをフィルム又はレジスト上から直接照射することにより、外層及び内層銅箔を加工除去して貫通孔及び/又はブラインドビア孔を形成し、ついで、フィルム又はレジストを除去する、銅張板への孔形成方法。【効果】 表層銅箔が汚染しないように、直接炭酸ガスレーザーで貫通孔及び/又はブラインドビア孔をあけることができ、高密度のプリント配線板の製造に適した孔あけ方法を提供することができた。

請求項（抜粋）：

銅張板にターゲットマークを作成した後、表層銅箔上にエッチングフィルム又は液状エッチングソルダーレジスト層を配置し、CCDカメラでターゲットマークを読み込んで位置を定めた後、直接、該フィルム又はレジスト上から銅箔を除去するに十分な炭酸ガスレーザーエネルギーを照射して貫通孔及び/又はブラインドビア孔を形成し、次いで残りのフィルム又はレジストを除去することを特徴とする炭酸ガスレーザーによる銅張板への孔形成方法。

IPC (4件)：

H05K 3/00 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 1/03 630 ,  H05K 3/06

FI (6件)：

H05K 3/00 N ,  H05K 3/00 P ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 1/03 630 H ,  H05K 3/06 E ,  H05K 3/06 C

Fターム (26件)：

4E068AA04 ,  4E068AF01 ,  4E068AJ04 ,  4E068CA02 ,  4E068CF00 ,  4E068CG00 ,  4E068DA11 ,  4E068DB14 ,  5E339AB02 ,  5E339AD03 ,  5E339AD05 ,  5E339BC02 ,  5E339BD03 ,  5E339BD11 ,  5E339BE13 ,  5E339CC01 ,  5E339CC02 ,  5E339CD01 ,  5E339CE11 ,  5E339CE16 ,  5E339CE19 ,  5E339CF15 ,  5E339CG04 ,  5E339DD03 ,  5E339DD04 ,  5E339EE01