特許

J-GLOBAL ID：200903074514690978

高周波半導体混成集積回路装置

発明者： 小室 勝哉
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-253834
公開番号（公開出願番号）：特開平5-095212
出願日： 1991年10月01日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：

【要約】【目的】 この発明は、高周波回路の線路で発生する大きな浮遊容量を減少させることにより良好な高周波特性を有し、また製造が容易で省力化が図れより安価な高周波半導体混成集積回路装置を得ることを目的とする。【構成】 この発明では、放熱板1上に設けられた主誘電体基板2と、この主誘電体基板2の穴部2aに設けられた、高周波電力増幅用の回路素子4、5を搭載したヒートシンク3との上に、回路パターンである導体膜6c、7c、8e、8f等が形成された接続用誘電体基板9を融着により接合させて両者の電気的接続が行われる。接続用誘電体基板9は高周波回路の線路での回路定数が主誘電体基板2での回路定数と同じになることが望ましい。

請求項（抜粋）：

放熱量の多い高周波増幅用の回路素子を少なくとも1つ搭載したヒートシンクと、このヒートシンクを一部に設けた高周波回路のための周辺回路を実装した主誘電体基板と、上記ヒートシンクおよび主誘電体基板を搭載した放熱板と、上記ヒートシンクおよび主誘電体基板の上に接合され両者の電気的接続を行う、接合面と反対側の面のほぼ全面に接地面を設けた誘電体基板と、上記ヒートシンクにおける上記回路素子のための電気的接続を行うボンディングワイヤと、上記放熱板、主誘電体基板、接続用誘電体基板およびこれの接地面の間で接地電位を導くための接地手段と、を備えた高周波半導体混成集積回路装置。

IPC (5件)：

H01P 5/08 ,  H01L 23/36 ,  H01P 1/30 ,  H01P 3/08 ,  H03F 3/60

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭54-067387
  
• 特開平2-308554
  
• 特開平2-135802
  
• 特開平3-211784