特許
J-GLOBAL ID:200903074522358559

セラミックスと金属材料との接合体の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 工業技術院四国工業技術研究所長
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-281780
公開番号(公開出願番号):特開平7-112330
出願日: 1993年10月15日
公開日(公表日): 1995年05月02日
要約:
【要約】【構成】 セラミックス表面にレーザビームを照射してその照射部にセラミックス成分の金属元素を析出させ、次いでこの金属層を介して金属材料を接合させることにより、セラミックスと金属材料との接合体を製造する。【効果】 セラミックスと金属材料とをそれらの特性をそこなうことなく強固に接合させることにより、各種機械部品や電子部品などの材料として好適に用いられるセラミックスと金属材料との接合体が得られる。
請求項(抜粋):
セラミックス表面にレーザビームを照射してその照射部にセラミックス成分の金属元素を析出させ、次いでこの金属層を介して金属材料を接合させることを特徴とするセラミックスと金属材料との接合体の製造方法。
IPC (2件):
B23P 11/00 ,  B23K 26/00

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