特許

J-GLOBAL ID：200903074525473910

やに入りはんだとその製造方法

発明者： 平田 昌彦 ,  吉田 久彦 ,  野口 博司 ,  大橋 孝司
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-358950
公開番号（公開出願番号）：特開2000-176676
出願日： 1998年12月17日
公開日（公表日）： 2000年06月27日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、溶融温度の低い鉛フリーはんだ合金で、はんだ径の細い糸状のやに入りはんだを製造し、はんだごてによるはんだ不良部の修正時に熱衝撃によりプリント基板の品質を低下させないことを目的とする。【解決手段】 フラックス3を添加したSn-Zn合金1からなるやに入りはんだのまわりに、溶融したSn-Bi合金の中を通過させることによりSn-Bi合金2を形成し、同心円状やに入りはんだを作製する。

請求項（抜粋）：

糸状のやに入りはんだにおいて、同心円状の中心部にフラックスを有しその外側の層に第1の合金層を、さらにその外側の層には第2の合金層を配したことを特徴とするやに入りはんだ。

IPC (4件)：

B23K 35/14 ,  B23K 35/40 340 ,  B23K 35/40 ,  H05K 3/34 512

FI (4件)：

B23K 35/14 B ,  B23K 35/40 340 C ,  B23K 35/40 340 H ,  H05K 3/34 512 C

Fターム (1件)：

5E319BB01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 糸ハンダ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-250207   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭63-112090