特許
J-GLOBAL ID：200903074531994107
スイッチング装置及びスイッチング装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-170130
公開番号（公開出願番号）：特開平10-023659
出願日： 1996年06月28日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：
【要約】【課題】 半導体スイッチの発熱による悪影響を低減することによりスイッチングの信頼性を向上させ、さらにはユニット(パッケージ)数を低減させることによりユニットの取り扱い及び取り付けを容易化させる。【解決手段】 複数の半導体スイッチ54A〜54Xを放熱フィン57上に取り付けると共に、半導体スイッチ54A〜54Xに過電流が流れた場合及び又は半導体スイッチ54A〜54Xが過熱した場合に半導体スイッチ54A〜54Xをオフ制御することにより半導体スイッチ54A〜54Xを保護する複数の保護回路55A〜55Xを一つのパッケージ56内に収納する。
請求項（抜粋）：
制御入力端子への制御入力に応じてオンされて電源を出力端子に接続された負荷に供給する半導体スイッチと、当該半導体スイッチに過電流が流れた場合及び又は当該半導体スイッチが過熱した場合に前記制御入力端子に信号を出力して当該半導体スイッチをオフ制御することにより、当該半導体スイッチを保護する保護回路とを有するスイッチング装置において、前記半導体スイッチと、前記保護回路とが別の半導体チップ上に形成されており、前記半導体スイッチが形成された半導体チップと、前記保護回路が形成された半導体チップは、それぞれ別のパッケージ内に収納されていることを特徴とするスイッチング装置。
IPC (5件)：
H02H 7/20
, B60R 16/02 670
, H01L 23/58
, H01L 27/04
, H01L 21/822
H02H 7/20 D
, B60R 16/02 670 Z
, H01L 23/56 C
, H01L 27/04 H
