特許

J-GLOBAL ID：200903074539763104

積層チップ部品

発明者： 望月 宣典 ,  篠原 良栄
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-053200
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252131
出願日： 1999年03月01日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】端子電極の位置精度を高めることができると共に、小型化が可能となる積層チップ部品を提供する。【解決手段】内部電極2、3に接続される外部電極4、5を積層チップ部品の外周面に設ける。積層チップ部品の表裏面の少なくとも一方に、導体パターンにより端子電極6、7を形成する。端子電極6、7に対応させて、端子電極6、7の近傍の積層チップ部品の内部に、前記外部電極4、5に接続された中継用内部電極8、9を内蔵する。端子電極6、7と、端子電極6、7に対応する中継用内部電極8、9とをビアホール10、11により接続する。

請求項（抜粋）：

誘電体材料または絶縁体材料内に積層構造によりインダクタを構成する内部電極またはコンデンサを構成する内部電極の少なくとも一方を内蔵した積層チップ部品であって、前記内部電極に接続される外部電極を積層チップ部品の外周面に設け、積層チップ部品の表裏面の少なくとも一方に、導体パターンにより端子電極を形成し、該端子電極に対応させて、端子電極の近傍の積層チップ部品の内部に、前記外部電極に接続された中継用内部電極を内蔵し、前記端子電極と、該端子電極に対応する中継用内部電極とをビアホールにより接続してなることを特徴とする積層チップ部品。

IPC (4件)：

H01F 27/00 ,  H01F 27/29 ,  H01G 4/252 ,  H01G 4/30 301

FI (4件)：

H01F 15/00 D ,  H01G 4/30 301 F ,  H01F 15/10 C ,  H01G 1/14 C

Fターム (20件)：

5E070AA05 ,  5E070AB02 ,  5E070BA12 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070CC01 ,  5E070DB02 ,  5E070EA01 ,  5E082AA02 ,  5E082AB03 ,  5E082BC39 ,  5E082EE04 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03