特許

J-GLOBAL ID：200903074541108172

非接触データキャリアパッケージ

発明者： 上中 聡史
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-172429
公開番号（公開出願番号）：特開平11-025245
出願日： 1997年06月27日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】 交信距離の長い非接触データキャリアパッケージを実現する。【解決手段】 この非接触データキャリアパッケージは、アンテナコイル2の周囲に該アンテナコイル2の放射面を避けて導電性シート5を配置したことにより、導電性シート5の面積、形状、厚さ、およびアンテナコイル2との位置関係等の各種パラメータを最適に選択することでアンテナコイル2の放射効率を高めることができ、交信距離を飛躍的に引き延ばすことができる。

請求項（抜粋）：

アンテナコイルを有する非接触データキャリアパッケージにおいて、前記アンテナコイルの周囲に該アンテナコイルの放射面を避けて導電性部材を配置してなることを特徴とする非接触データキャリアパッケージ。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 17/00

FI (3件)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 17/00 F