特許

J-GLOBAL ID：200903074542258950

ハイブリッド光集積用実装基板及びその作製方法

発明者： 柳澤 雅弘 ,  山田 泰文 ,  森脇 和幸 ,  安 光保 ,  日比野 善典 ,  鈴木 扇太
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-130224
公開番号（公開出願番号）：特開平8-327841
出願日： 1995年05月29日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】 基板への応力集中が抑制できるハイブリッド光集積用実装基板を提供する。また、高性能のハイブリッド光集積用実装基板を研磨工程を用いずに簡単な工程で作製可能な光集積用実装基板作製方法を提供する。【構成】 一部に光素子3を搭載する凸部4を有する平坦な基板1と、該基板1上に設けられたクラッドと、該クラッドに囲まれた当該クラッドより屈折率の高いコア7よりなる光導波路2より構成されたハイブリッド光集積用実装基板であって、前記光導波路2が前記基板1の平坦な部分上に形成されたハイブリッド光集積用実装基板である。

請求項（抜粋）：

一部に光素子を搭載する凸部を有する平坦な基板と、該基板上に設けられたクラッドと、該クラッドに囲まれた当該クラッドより屈折率の高いコアよりなる光導波路より構成されたハイブリッド光集積用実装基板であって、前記光導波路が前記基板の平坦な部分上に形成されてなることを特徴とするハイブリッド光集積用実装基板。

IPC (3件)：

G02B 6/122 ,  G02B 6/13 ,  G02B 6/42

FI (3件)：

G02B 6/12 A ,  G02B 6/42 ,  G02B 6/12 M

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-131104
  
• 特開昭60-049304